Secondo quanto riportato, Micron accelera l'espansione della produzione dei chip HBM4, portando la capacità mensile a 15.000 wafer

格隆汇7 gennaio｜Secondo CNMO科技, fonti del settore riferiscono che Micron prevede di aumentare la capacità produttiva mensile di HBM4 a 15.000 wafer nel 2026, pari a circa il 30% della sua capacità totale di HBM (circa 55.000 wafer/mese), dimostrando così una chiara strategia di puntare fortemente sul mercato della memoria AI di nuova generazione. Per lungo tempo, Micron ha avuto uno svantaggio nel settore HBM a causa di una capacità produttiva inferiore rispetto ai concorrenti sudcoreani. Tuttavia, questa situazione sta cambiando. Durante la conferenza sui risultati finanziari di dicembre 2025, il CEO di Micron, Sanjay Mehrotra, ha dichiarato che l'azienda aumenterà significativamente la produzione di HBM4 a partire dal secondo trimestre del 2026 e prevede che il tasso di crescita del rendimento sarà superiore a quello della precedente generazione HBM3E. Analisti di settore sottolineano che Micron ha già avviato investimenti in attrezzature e sta accelerando la costruzione della capacità produttiva.