印媒:SK海力士正洽谈在印度寻找芯片封装合作伙伴
作者:新浪财经
据印度经济时报援引知情匿名人士消息报道,韩国 SK 海力士(SK Hynix)正处于初步洽谈阶段,拟在印度寻找合作伙伴,共同在当地建立存储芯片封装测试工厂。报道称,SK 海力士正与 ASP 密封产品公司(ASP Sealing Products)磋商,计划在印度设立一家芯片封装、测试、打标及组装工厂,该工厂生产的产品大概率为 DDR5 内存芯片。此外,SK 海力士还在与印度多个邦政府进行沟通,其中奥里萨邦(Odisha)有望成为首选选址地。对于上述消息,SK 海力士及奥里萨邦政府均未回应问询。ASP 密封产品公司则表示:“我们希望澄清,目前 ASP 密封产品公司暂无计划在核心业务 —— 汽车橡胶领域之外进行投资。”
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