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Sunrise, ein DA-Layer-Interoperabilitätsprotokoll, schließt Seed-Finanzierungsrunde über 3 Millionen Dollar ab

Sunrise, ein DA-Layer-Interoperabilitätsprotokoll, schließt Seed-Finanzierungsrunde über 3 Millionen Dollar ab

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金色财经金色财经2025/06/05 03:33

Laut einem Bericht von Jinse Finance hat das DA-Layer-Interoperabilitätsprotokoll Sunrise eine Seed-Finanzierungsrunde in Höhe von 3 Millionen US-Dollar abgeschlossen, an der Decima, Animoca Brands Japan, Hyperithm, Cogitent Ventures, MZ Web3 Fund, V3V Ventures, Connectico Capital, MH Ventures und andere teilnahmen. Die neuen Mittel sollen die Integration der Datenverfügbarkeitschicht und der Liquiditätshub-Funktionen in eine einzige Plattform unterstützen, die durch Proof-of-Liquidity unterstützt wird, um Liquiditätsteilung zu erreichen.

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